导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的,而且也不会干,所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了;
二、在电子元器件中起一个传热的介质,如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,整个生产过程都在真空状态下完成,所以导热凝胶材料中没有一点点空气,导热凝胶的包装也都是针筒包装,施工的时候直接全自动点胶机点胶即可,终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶的优势
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;
②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
③电性能和耐候性优异;
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
⑤可进行自动化施工
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
⑦成型容易。厚薄程度可控。
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